Паяльное оборудование

Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Клеевой пистолет JM-02-08 представляет собой не дорогим инструментом для выполнения работ, связанных со склеиванием материалов.

Пистолет клеевой ZD-7A 40W представляет собой не дорогим инструментом для выполнения работ, связанных со склеиванием материалов.

Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3

Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3

Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3

Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3

Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли.
Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС

Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли.
Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС

Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли.
Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС

Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли.
Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС

Пайка оцинкованного железа, меди, бронзы олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. По активности равен ЛТИ-120. Отмывка спиртом или спиртово-бензиновой смесью при необходимости.
SF-RO/RA-34 - жидкий активированный бескислотный флюс типа RA* с содержанием галогенов не более 1%, пригодный для пайки на повышенных температурах (до 360ºС) и при значительных окислениях паяемых поверхностей. Остатки флюса не вызывают коррозию олово-свинцовых и бессвинцовых покрытий, однако рекомендуется их отмывка для гарантированного исключения электропроводности(особенно при повышенной влажности). Для отмывки используются спиртовые (например изопропиловый спирт) или водно-щелочные растворители (например 2-5 % растворNaOH). Типовая область применения - производство электро- технических изделий (ограниченное применение), лужение и пайка оцинкованного железа, меди и ее сплавов, низкоуглеро- дистых сталей, никеля и его сплавов, хром-никелевых коррозионно-стойких сталей и серебра припоями с содержанием олова не менее 30%. После пайки образует гладкие блестящие паяльные соединения и прозрачные стекловидные остатки не затрудняющие визуальный контроль. Для снижения концентрации флюса до оптимальной величины можно использовать растворитель – изопропиловый спирт.ХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: изопропанол, хлорид цинка, хлорид аммония, ПАВКлассификация по стандарту QQ-S-571F: RAКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM1Активность: высокоактивныйСодержание канифоли: 30 %Содержание галогенов: ≤1,0 %Плотность: 0,895 г/млСодержание твердых веществ: 34 %Кислотное число: 88 мгКОН/г ±5Уровень рН водной вытяжки: 4,6 ± 0,5Температура активности: 200-360 ºСРекомендуемая температура пайки: 210-300 ºС* - Флюсы типа RA изготавливаются из канифоли, растворителя и галогенсодержащихактивирующих добавок. Флюс RA имеет более высокую активность, чем RMA, ипредназначен для умеренно окисленных поверхностей. Хотя многие производителипозиционируют данный тип флюсов, как не требующие отмывки, все-таки остатки флюсаRA могут могут быть коррозионным и должны быть удалены сразу же после пайки воизбежание повреждения сборочной детали. Максимальное безопасное время передочисткой зависит от вида продукта. Остаток можно удалить с помощью подходящегорастворителя

Пайка оцинкованного железа, меди, бронзы олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. По активности равен ЛТИ-120. Отмывка спиртом или спиртово-бензиновой смесью при необходимости.
SF-RO/RA-34 - жидкий активированный бескислотный флюс типа RA* с содержанием галогенов не более 1%, пригодный для пайки на повышенных температурах (до 360ºС) и при значительных окислениях паяемых поверхностей. Остатки флюса не вызывают коррозию олово-свинцовых и бессвинцовых покрытий, однако рекомендуется их отмывка для гарантированного исключения электропроводности(особенно при повышенной влажности). Для отмывки используются спиртовые (например изопропиловый спирт) или водно-щелочные растворители (например 2-5 % растворNaOH). Типовая область применения - производство электро- технических изделий (ограниченное применение), лужение и пайка оцинкованного железа, меди и ее сплавов, низкоуглеро- дистых сталей, никеля и его сплавов, хром-никелевых коррозионно-стойких сталей и серебра припоями с содержанием олова не менее 30%. После пайки образует гладкие блестящие паяльные соединения и прозрачные стекловидные остатки не затрудняющие визуальный контроль. Для снижения концентрации флюса до оптимальной величины можно использовать растворитель – изопропиловый спирт.ХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: изопропанол, хлорид цинка, хлорид аммония, ПАВКлассификация по стандарту QQ-S-571F: RAКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM1Активность: высокоактивныйСодержание канифоли: 30 %Содержание галогенов: ≤1,0 %Плотность: 0,895 г/млСодержание твердых веществ: 34 %Кислотное число: 88 мгКОН/г ±5Уровень рН водной вытяжки: 4,6 ± 0,5Температура активности: 200-360 ºСРекомендуемая температура пайки: 210-300 ºС* - Флюсы типа RA изготавливаются из канифоли, растворителя и галогенсодержащихактивирующих добавок. Флюс RA имеет более высокую активность, чем RMA, ипредназначен для умеренно окисленных поверхностей. Хотя многие производителипозиционируют данный тип флюсов, как не требующие отмывки, все-таки остатки флюсаRA могут могут быть коррозионным и должны быть удалены сразу же после пайки воизбежание повреждения сборочной детали. Максимальное безопасное время передочисткой зависит от вида продукта. Остаток можно удалить с помощью подходящегорастворителя

Пайка оцинкованного железа, меди, бронзы олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. По активности равен ЛТИ-120. Отмывка спиртом или спиртово-бензиновой смесью при необходимости.
SF-RO/RA-34 - жидкий активированный бескислотный флюс типа RA* с содержанием галогенов не более 1%, пригодный для пайки на повышенных температурах (до 360ºС) и при значительных окислениях паяемых поверхностей. Остатки флюса не вызывают коррозию олово-свинцовых и бессвинцовых покрытий, однако рекомендуется их отмывка для гарантированного исключения электропроводности(особенно при повышенной влажности). Для отмывки используются спиртовые (например изопропиловый спирт) или водно-щелочные растворители (например 2-5 % растворNaOH). Типовая область применения - производство электро- технических изделий (ограниченное применение), лужение и пайка оцинкованного железа, меди и ее сплавов, низкоуглеро- дистых сталей, никеля и его сплавов, хром-никелевых коррозионно-стойких сталей и серебра припоями с содержанием олова не менее 30%. После пайки образует гладкие блестящие паяльные соединения и прозрачные стекловидные остатки не затрудняющие визуальный контроль. Для снижения концентрации флюса до оптимальной величины можно использовать растворитель – изопропиловый спирт.ХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: изопропанол, хлорид цинка, хлорид аммония, ПАВКлассификация по стандарту QQ-S-571F: RAКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM1Активность: высокоактивныйСодержание канифоли: 30 %Содержание галогенов: ≤1,0 %Плотность: 0,895 г/млСодержание твердых веществ: 34 %Кислотное число: 88 мгКОН/г ±5Уровень рН водной вытяжки: 4,6 ± 0,5Температура активности: 200-360 ºСРекомендуемая температура пайки: 210-300 ºС* - Флюсы типа RA изготавливаются из канифоли, растворителя и галогенсодержащихактивирующих добавок. Флюс RA имеет более высокую активность, чем RMA, ипредназначен для умеренно окисленных поверхностей. Хотя многие производителипозиционируют данный тип флюсов, как не требующие отмывки, все-таки остатки флюсаRA могут могут быть коррозионным и должны быть удалены сразу же после пайки воизбежание повреждения сборочной детали. Максимальное безопасное время передочисткой зависит от вида продукта. Остаток можно удалить с помощью подходящегорастворителя