Будьте всегда в курсе!
Узнавайте о скидках и акциях первым
Новости
Все новости
31 Марта 2018
Роботизированная видеокамера IP камера
Жидкие флюсы
Нет в наличии
Артикул: 35-3025
Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
21.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3033
Аналог флюс пасты ACTIV, но в жидком виде. Пайка нержавеющей стали и практически всех металлов за исключением алюминия. Отмывка водой или спиртом. Флюс паяльный SFL-IN/HA-42 - универсальный сверхактивный паяльный флюс. Предназначен для пайки коррозионно- стойких, углеродистых и высоколегированных сталей, а так же никеля и его сплавов, меди и ее сплавов, высокоомных сплавов, оцинкованного железа и др. металлов олово- свинцовыми и бессвинцовыми припоями.ХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: вода, глицерин, активаторы, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: INH1Сухой остаток: 41,8 %Температура активности: 150-350 ºССодержание галогенов: 17,53 %Плотность: 1,5 г/см3Отмывка: вода, спирт.Упаковка: флакон 10 мл, флакон 50 млВнимание!!!1. Содержит сильный коррозийный компонент. Остатки после пайки надо тщательно смывать водой.2. При больших объемах работ нужно применять вытяжную вентиляцию.3. Для электроники не применять. |
25 грн./шт
-
+
|
|
50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3010
Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
49 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3012
Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
175.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3011
Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
83.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3009
Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
28 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3038
Пайка оцинкованного железа, меди, бронзы олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. По активности равен ЛТИ-120. Отмывка спиртом или спиртово-бензиновой смесью при необходимости. SF-RO/RA-34 - жидкий активированный бескислотный флюс типа RA* с содержанием галогенов не более 1%, пригодный для пайки на повышенных температурах (до 360ºС) и при значительных окислениях паяемых поверхностей. Остатки флюса не вызывают коррозию олово-свинцовых и бессвинцовых покрытий, однако рекомендуется их отмывка для гарантированного исключения электропроводности(особенно при повышенной влажности). Для отмывки используются спиртовые (например изопропиловый спирт) или водно-щелочные растворители (например 2-5 % растворNaOH). Типовая область применения - производство электро- технических изделий (ограниченное применение), лужение и пайка оцинкованного железа, меди и ее сплавов, низкоуглеро- дистых сталей, никеля и его сплавов, хром-никелевых коррозионно-стойких сталей и серебра припоями с содержанием олова не менее 30%. После пайки образует гладкие блестящие паяльные соединения и прозрачные стекловидные остатки не затрудняющие визуальный контроль. Для снижения концентрации флюса до оптимальной величины можно использовать растворитель – изопропиловый спирт.ХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: изопропанол, хлорид цинка, хлорид аммония, ПАВКлассификация по стандарту QQ-S-571F: RAКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM1Активность: высокоактивныйСодержание канифоли: 30 %Содержание галогенов: ≤1,0 %Плотность: 0,895 г/млСодержание твердых веществ: 34 %Кислотное число: 88 мгКОН/г ±5Уровень рН водной вытяжки: 4,6 ± 0,5Температура активности: 200-360 ºСРекомендуемая температура пайки: 210-300 ºС* - Флюсы типа RA изготавливаются из канифоли, растворителя и галогенсодержащихактивирующих добавок. Флюс RA имеет более высокую активность, чем RMA, ипредназначен для умеренно окисленных поверхностей. Хотя многие производителипозиционируют данный тип флюсов, как не требующие отмывки, все-таки остатки флюсаRA могут могут быть коррозионным и должны быть удалены сразу же после пайки воизбежание повреждения сборочной детали. Максимальное безопасное время передочисткой зависит от вида продукта. Остаток можно удалить с помощью подходящегорастворителя |
40.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3040
Пайка оцинкованного железа, меди, бронзы олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. По активности равен ЛТИ-120. Отмывка спиртом или спиртово-бензиновой смесью при необходимости. SF-RO/RA-34 - жидкий активированный бескислотный флюс типа RA* с содержанием галогенов не более 1%, пригодный для пайки на повышенных температурах (до 360ºС) и при значительных окислениях паяемых поверхностей. Остатки флюса не вызывают коррозию олово-свинцовых и бессвинцовых покрытий, однако рекомендуется их отмывка для гарантированного исключения электропроводности(особенно при повышенной влажности). Для отмывки используются спиртовые (например изопропиловый спирт) или водно-щелочные растворители (например 2-5 % растворNaOH). Типовая область применения - производство электро- технических изделий (ограниченное применение), лужение и пайка оцинкованного железа, меди и ее сплавов, низкоуглеро- дистых сталей, никеля и его сплавов, хром-никелевых коррозионно-стойких сталей и серебра припоями с содержанием олова не менее 30%. После пайки образует гладкие блестящие паяльные соединения и прозрачные стекловидные остатки не затрудняющие визуальный контроль. Для снижения концентрации флюса до оптимальной величины можно использовать растворитель – изопропиловый спирт.ХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: изопропанол, хлорид цинка, хлорид аммония, ПАВКлассификация по стандарту QQ-S-571F: RAКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM1Активность: высокоактивныйСодержание канифоли: 30 %Содержание галогенов: ≤1,0 %Плотность: 0,895 г/млСодержание твердых веществ: 34 %Кислотное число: 88 мгКОН/г ±5Уровень рН водной вытяжки: 4,6 ± 0,5Температура активности: 200-360 ºСРекомендуемая температура пайки: 210-300 ºС* - Флюсы типа RA изготавливаются из канифоли, растворителя и галогенсодержащихактивирующих добавок. Флюс RA имеет более высокую активность, чем RMA, ипредназначен для умеренно окисленных поверхностей. Хотя многие производителипозиционируют данный тип флюсов, как не требующие отмывки, все-таки остатки флюсаRA могут могут быть коррозионным и должны быть удалены сразу же после пайки воизбежание повреждения сборочной детали. Максимальное безопасное время передочисткой зависит от вида продукта. Остаток можно удалить с помощью подходящегорастворителя |
140.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3039
Пайка оцинкованного железа, меди, бронзы олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. По активности равен ЛТИ-120. Отмывка спиртом или спиртово-бензиновой смесью при необходимости. SF-RO/RA-34 - жидкий активированный бескислотный флюс типа RA* с содержанием галогенов не более 1%, пригодный для пайки на повышенных температурах (до 360ºС) и при значительных окислениях паяемых поверхностей. Остатки флюса не вызывают коррозию олово-свинцовых и бессвинцовых покрытий, однако рекомендуется их отмывка для гарантированного исключения электропроводности(особенно при повышенной влажности). Для отмывки используются спиртовые (например изопропиловый спирт) или водно-щелочные растворители (например 2-5 % растворNaOH). Типовая область применения - производство электро- технических изделий (ограниченное применение), лужение и пайка оцинкованного железа, меди и ее сплавов, низкоуглеро- дистых сталей, никеля и его сплавов, хром-никелевых коррозионно-стойких сталей и серебра припоями с содержанием олова не менее 30%. После пайки образует гладкие блестящие паяльные соединения и прозрачные стекловидные остатки не затрудняющие визуальный контроль. Для снижения концентрации флюса до оптимальной величины можно использовать растворитель – изопропиловый спирт.ХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: изопропанол, хлорид цинка, хлорид аммония, ПАВКлассификация по стандарту QQ-S-571F: RAКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM1Активность: высокоактивныйСодержание канифоли: 30 %Содержание галогенов: ≤1,0 %Плотность: 0,895 г/млСодержание твердых веществ: 34 %Кислотное число: 88 мгКОН/г ±5Уровень рН водной вытяжки: 4,6 ± 0,5Температура активности: 200-360 ºСРекомендуемая температура пайки: 210-300 ºС* - Флюсы типа RA изготавливаются из канифоли, растворителя и галогенсодержащихактивирующих добавок. Флюс RA имеет более высокую активность, чем RMA, ипредназначен для умеренно окисленных поверхностей. Хотя многие производителипозиционируют данный тип флюсов, как не требующие отмывки, все-таки остатки флюсаRA могут могут быть коррозионным и должны быть удалены сразу же после пайки воизбежание повреждения сборочной детали. Максимальное безопасное время передочисткой зависит от вида продукта. Остаток можно удалить с помощью подходящегорастворителя |
63.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3037
Пайка оцинкованного железа, меди, бронзы олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. По активности равен ЛТИ-120. Отмывка спиртом или спиртово-бензиновой смесью при необходимости. SF-RO/RA-34 - жидкий активированный бескислотный флюс типа RA* с содержанием галогенов не более 1%, пригодный для пайки на повышенных температурах (до 360ºС) и при значительных окислениях паяемых поверхностей. Остатки флюса не вызывают коррозию олово-свинцовых и бессвинцовых покрытий, однако рекомендуется их отмывка для гарантированного исключения электропроводности(особенно при повышенной влажности). Для отмывки используются спиртовые (например изопропиловый спирт) или водно-щелочные растворители (например 2-5 % растворNaOH). Типовая область применения - производство электро- технических изделий (ограниченное применение), лужение и пайка оцинкованного железа, меди и ее сплавов, низкоуглеро- дистых сталей, никеля и его сплавов, хром-никелевых коррозионно-стойких сталей и серебра припоями с содержанием олова не менее 30%. После пайки образует гладкие блестящие паяльные соединения и прозрачные стекловидные остатки не затрудняющие визуальный контроль. Для снижения концентрации флюса до оптимальной величины можно использовать растворитель – изопропиловый спирт.ХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: изопропанол, хлорид цинка, хлорид аммония, ПАВКлассификация по стандарту QQ-S-571F: RAКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM1Активность: высокоактивныйСодержание канифоли: 30 %Содержание галогенов: ≤1,0 %Плотность: 0,895 г/млСодержание твердых веществ: 34 %Кислотное число: 88 мгКОН/г ±5Уровень рН водной вытяжки: 4,6 ± 0,5Температура активности: 200-360 ºСРекомендуемая температура пайки: 210-300 ºС* - Флюсы типа RA изготавливаются из канифоли, растворителя и галогенсодержащихактивирующих добавок. Флюс RA имеет более высокую активность, чем RMA, ипредназначен для умеренно окисленных поверхностей. Хотя многие производителипозиционируют данный тип флюсов, как не требующие отмывки, все-таки остатки флюсаRA могут могут быть коррозионным и должны быть удалены сразу же после пайки воизбежание повреждения сборочной детали. Максимальное безопасное время передочисткой зависит от вида продукта. Остаток можно удалить с помощью подходящегорастворителя |
25 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3014
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
39 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3016
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
137 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3015
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
61.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3013
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
23.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3018
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
65 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-3020
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
127.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3019
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
84 грн./шт
-
+
|