Будьте всегда в курсе!
Узнавайте о скидках и акциях первым
Новости
Все новости
31 Марта 2018
Роботизированная видеокамера IP камера
Жидкие флюсы
|
28 грн./шт
-
+
|
|
28 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3009
Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
28 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1456
|
28.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1472
Флюс F1 (30 мл) для пайки печатных плат Флюс F1 – Бескислотный флюс на основе абсолютированного изопропилового спирта. Содержание воды и других примесей в нем не превышает 0,5%. Активирующие добавки работают только при температуре пайки и при обычной температуре не активны.Остаточное сопротивление между дорожками, после пайки, достаточно высокое(около 4,5Мом при шаге 0,5мм).С учетом высокой активности(на порядок активнее чем спирто-канифоль) и высокого остаточного сопротивления,– флюс F1 оптимален для пайки печатных плати, остается безопасным, даже если его не смывать после пайки.При пайке высоковольтных, высокоомных, высокочастотных цепей флюс все же рекомендуем смыть. Смывать смывкой для печатных плат.Следует отметить, что флюс F1 очень удобен при ремонте бытовой радиоаппаратуры, где часто встречаются окисленные контакты, площадки и нет возможности смыть остатки флюса после пайки. |
28.50 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-3035
Пайка алюминия с алюминием, алюминия с медью под паяльник бессвинцовыми припоями (можно и олово-свинцовыми с добавление меди, серебра, сурьмы или висмута). Отмывка водой или спиртом. Высокоактивный паяльный флюс SF-OR/AL-19 предназначен для низкотемпературной пайки алюминия и его сплавов с медью, сталью и др. металлами припоями на основе олово- цинк (Sn/Zn), олово-серебро (Sn/Ag), олово-медь(Sn/Cu), олово- серебро-медь (Sn/Ag/Cu). Пригоден так же для пайки олово- свинцовыми припоями (Sn/Pb). Паяльный флюс SF-OR/AL-19 изготовлен на органической основе и не содержит хлоридов, что обеспечивает эффективную пайку как однородных металлов и сплавов(алюминия на алюминий), так и разнородных (алюминий-на- медь, алюминий на латунь, алюминий на н/ж сталь, алюминий на никель и т.д.). Паяльный флюс SF-OR/AL-19 подходит для пайки паяльником, потоком горячего воздуха, нагревом в печи, а так же погружением в расплавленный припой. Во время пайки желательно контролировать температуру, поскольку при перегреве происходит ухудшение флюсующей активности. Пайка горелкой не допустима! Остатки флюса после пайки обладают слабым коррозионным действием и по возможности должны быть удалены. Отмывка осуществляется горячей водой (60-80 ºС) или спиртом(изопропиловый, этиловый и др.).ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокоактивный паяльный флюс предназначен для низкотемпературной пайки алюминия и алюминиевых сплавов.- Жидкая форма хорошо подходит для лужения изделий.- Обеспечивает прочную и надежную пайку алюминиевых и большинства черных и цветных сплавов.- Изготовлен на органической основе и не содержит хлоридов.ХАРАКТЕРИСТИКИ:Состав: Моноэтаноламин, триэтаноламин, активаторыКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH1Сухой остаток: 19 % ±10Содержание галогенов: 2,53% ±5Плотность: 1,35 г/см3 ±0,2Температура активности: 150-490 ºСРекомендуемая температура пайки: 180-350ºСОсобенности: в процессе хранения возможно выпадениеосадка, который не влияет на эффективность пайки. Передиспользованием взболтать.Отмывка: при необходимости спирт, водаЦвет: от светло-желтого до оранжевого. |
28.50 грн./шт
-
+
|
|
29 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1473
Флюс для пайки F3 (30 мл) печтных плат, контактов, разъмов, стали, цинка |
29 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1472-1
Флюс для пайки F1 для печатных плат (90 мл) |
33.50 грн./шт
-
+
|
|
33.50 грн./шт
-
+
|
|
33.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3026
Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
35.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3014
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
39 грн./шт
-
+
|
|
40 грн./шт
-
+
|
|
40 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3038
Пайка оцинкованного железа, меди, бронзы олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. По активности равен ЛТИ-120. Отмывка спиртом или спиртово-бензиновой смесью при необходимости. SF-RO/RA-34 - жидкий активированный бескислотный флюс типа RA* с содержанием галогенов не более 1%, пригодный для пайки на повышенных температурах (до 360ºС) и при значительных окислениях паяемых поверхностей. Остатки флюса не вызывают коррозию олово-свинцовых и бессвинцовых покрытий, однако рекомендуется их отмывка для гарантированного исключения электропроводности(особенно при повышенной влажности). Для отмывки используются спиртовые (например изопропиловый спирт) или водно-щелочные растворители (например 2-5 % растворNaOH). Типовая область применения - производство электро- технических изделий (ограниченное применение), лужение и пайка оцинкованного железа, меди и ее сплавов, низкоуглеро- дистых сталей, никеля и его сплавов, хром-никелевых коррозионно-стойких сталей и серебра припоями с содержанием олова не менее 30%. После пайки образует гладкие блестящие паяльные соединения и прозрачные стекловидные остатки не затрудняющие визуальный контроль. Для снижения концентрации флюса до оптимальной величины можно использовать растворитель – изопропиловый спирт.ХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: изопропанол, хлорид цинка, хлорид аммония, ПАВКлассификация по стандарту QQ-S-571F: RAКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM1Активность: высокоактивныйСодержание канифоли: 30 %Содержание галогенов: ≤1,0 %Плотность: 0,895 г/млСодержание твердых веществ: 34 %Кислотное число: 88 мгКОН/г ±5Уровень рН водной вытяжки: 4,6 ± 0,5Температура активности: 200-360 ºСРекомендуемая температура пайки: 210-300 ºС* - Флюсы типа RA изготавливаются из канифоли, растворителя и галогенсодержащихактивирующих добавок. Флюс RA имеет более высокую активность, чем RMA, ипредназначен для умеренно окисленных поверхностей. Хотя многие производителипозиционируют данный тип флюсов, как не требующие отмывки, все-таки остатки флюсаRA могут могут быть коррозионным и должны быть удалены сразу же после пайки воизбежание повреждения сборочной детали. Максимальное безопасное время передочисткой зависит от вида продукта. Остаток можно удалить с помощью подходящегорастворителя |
40.50 грн./шт
-
+
|
|
41 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3030
Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли. Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС |
41.50 грн./шт
-
+
|