Будьте всегда в курсе!
Узнавайте о скидках и акциях первым
Новости
Все новости
31 Марта 2018
Роботизированная видеокамера IP камера
Жидкие флюсы
Артикул: 35-3028
Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
116.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3027
Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
56.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3019
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
84 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3017
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
22.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3026
Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
35.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1474
Флюс F5 (30 мл) для пайки печатных плат Активированный бескислотный флюс является универсальным, но в основном применяется для пайки печатных плат. Безопасен для радиокомпонентов. |
45 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-1406
|
89 грн./шт
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
|
Артикул: 35-1472
Флюс F1 (30 мл) для пайки печатных плат Флюс F1 – Бескислотный флюс на основе абсолютированного изопропилового спирта. Содержание воды и других примесей в нем не превышает 0,5%. Активирующие добавки работают только при температуре пайки и при обычной температуре не активны.Остаточное сопротивление между дорожками, после пайки, достаточно высокое(около 4,5Мом при шаге 0,5мм).С учетом высокой активности(на порядок активнее чем спирто-канифоль) и высокого остаточного сопротивления,– флюс F1 оптимален для пайки печатных плати, остается безопасным, даже если его не смывать после пайки.При пайке высоковольтных, высокоомных, высокочастотных цепей флюс все же рекомендуем смыть. Смывать смывкой для печатных плат.Следует отметить, что флюс F1 очень удобен при ремонте бытовой радиоаппаратуры, где часто встречаются окисленные контакты, площадки и нет возможности смыть остатки флюса после пайки. |
28.50 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-3025
Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
21.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1473
Флюс F3 (30 мл) для пайки печатных плат Активированный бескислотный, предназначен для пайки печатных плат, контактов, разъемов, стали, цинка. Безопасен для радиокомпонентов. Активированный бескислотный флюс для пайки F-3. Предназначен для пайки печатных плат, контактов, разъемов, кабеля, меди, стали, цинка. Флюс не активный, активируется при температуре разогретого паяльника, непосредственно в месте пайки. Сделан на спиртовой основе. Не содержит кислоты. После пайки ВЧ-разъемов и радиоэлементов желательно смывать оставшийся флюс. |
60 грн./шт
-
+
|