Теплопроводная химия

Термопаста GD900 ( 4.8 Вт/М·К) 30г шприц

Термопаста HY510 Halnziye [1.93 Вт/м·К, 1г] шприц
Теплопроводность: 4.8 W/mK
Тепловое сопротивление: 0.108 Centigrade-in?/W
Диэлектрическая устойчивость: 5 kV
Испарение : < 0,005 %
Фасовка: 30 грамм
Максимальная температура: -50~300 *С
Рабочая температура: -30~280 *С
Состав термопасты:
Силиконовые соединения : 50%
Соединения углерода : 10 %
Металл оксидные соединения : 40%
Термопаста создает надежную передачу тепла от процессора вашего компьютера к его радиатору, чтобы сохранить ваш процессор от перегрева. Термопаста используется на задней стороне радиатора, который не имеет теплопроводящей подложки, улучшая тепловую диссипацию энергии процессора. GD 900 улучшает эффективность активных систем охлаждения. Это гарантирует, что радиатор и вентилятор может работать на полную мощность, чтобы удалить избыточное тепла от процессора, и предотвратить выгорания или тепловое повреждение.

ТЕРМОПАСТА ARCTIC COOLING MX4 [8.5 ВТ/(М·К), 2Г]

ТЕРМОПАСТА ARCTIC COOLING MX4 [8.5 ВТ/(М·К), 8Г]

Термопаста HY510 Halnziye [1.93 Вт/м·К, 20г]

Теплопроводная паста HY710 Halnziye (3.17 Вт/м·К), 100 г

Термопаста AG Silver 1г

Термопаста HY510 Halnziye [1.93 Вт/м·К, 30г] шприц

Теплопроводная паста HY710 Halnziye (3.17 Вт/мК), 10 г

Паста применяется для обеспечения эффективного теплового контакта между тепловыделяющими элементами электронных схем (процессоры, транзисторы и диоды большой мощности и т.д.) и радиатором (теплоотводом) в аппаратуре различного назначения.

Паста применяется для обеспечения эффективного теплового контакта между тепловыделяющими элементами электронных схем (процессоры, транзисторы и диоды большой мощности и т.д.) и радиатором (теплоотводом) в аппаратуре различного назначения.

Паста применяется для обеспечения эффективного теплового контакта между тепловыделяющими элементами электронных схем (процессоры, транзисторы и диоды большой мощности и т.д.) и радиатором (теплоотводом) в аппаратуре различного назначения.

Паста применяется для обеспечения эффективного теплового контакта между тепловыделяющими элементами электронных схем (процессоры, транзисторы и диоды большой мощности и т.д.) и радиатором (теплоотводом) в аппаратуре различного назначения.

Обеспечивает эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближёнными поверхностями в аппаратуре и оборудовании различного назначения и бытовой технике, а также значительно уменьшает тепловое сопротивление. В отличии от КПТ-8, не засыхает и остаётся эластичной на протяжении всего времени.
Термоустойчивость: от -60 до +180 С0.
Теплопроводность: >= 0.65Вт/(мхК) при +100 С0.