Будьте всегда в курсе!
Узнавайте о скидках и акциях первым
Новости
Все новости
31 Марта 2018
Роботизированная видеокамера IP камера
Флюсы
|
75 грн./шт
-
+
|
|
241.50 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-3035
Пайка алюминия с алюминием, алюминия с медью под паяльник бессвинцовыми припоями (можно и олово-свинцовыми с добавление меди, серебра, сурьмы или висмута). Отмывка водой или спиртом. Высокоактивный паяльный флюс SF-OR/AL-19 предназначен для низкотемпературной пайки алюминия и его сплавов с медью, сталью и др. металлами припоями на основе олово- цинк (Sn/Zn), олово-серебро (Sn/Ag), олово-медь(Sn/Cu), олово- серебро-медь (Sn/Ag/Cu). Пригоден так же для пайки олово- свинцовыми припоями (Sn/Pb). Паяльный флюс SF-OR/AL-19 изготовлен на органической основе и не содержит хлоридов, что обеспечивает эффективную пайку как однородных металлов и сплавов(алюминия на алюминий), так и разнородных (алюминий-на- медь, алюминий на латунь, алюминий на н/ж сталь, алюминий на никель и т.д.). Паяльный флюс SF-OR/AL-19 подходит для пайки паяльником, потоком горячего воздуха, нагревом в печи, а так же погружением в расплавленный припой. Во время пайки желательно контролировать температуру, поскольку при перегреве происходит ухудшение флюсующей активности. Пайка горелкой не допустима! Остатки флюса после пайки обладают слабым коррозионным действием и по возможности должны быть удалены. Отмывка осуществляется горячей водой (60-80 ºС) или спиртом(изопропиловый, этиловый и др.).ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокоактивный паяльный флюс предназначен для низкотемпературной пайки алюминия и алюминиевых сплавов.- Жидкая форма хорошо подходит для лужения изделий.- Обеспечивает прочную и надежную пайку алюминиевых и большинства черных и цветных сплавов.- Изготовлен на органической основе и не содержит хлоридов.ХАРАКТЕРИСТИКИ:Состав: Моноэтаноламин, триэтаноламин, активаторыКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH1Сухой остаток: 19 % ±10Содержание галогенов: 2,53% ±5Плотность: 1,35 г/см3 ±0,2Температура активности: 150-490 ºСРекомендуемая температура пайки: 180-350ºСОсобенности: в процессе хранения возможно выпадениеосадка, который не влияет на эффективность пайки. Передиспользованием взболтать.Отмывка: при необходимости спирт, водаЦвет: от светло-желтого до оранжевого. |
28.50 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-0202
Токопроводящий лак GRAPHIT 33 (200ml) |
584.50 грн./шт
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
|
Артикул: 35-1496
Обеспечивает эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближёнными поверхностями в аппаратуре и оборудовании различного назначения и бытовой технике, а также значительно уменьшает тепловое сопротивление. В отличии от КПТ-8, не засыхает и остаётся эластичной на протяжении всего времени. Термоустойчивость: от -60 до +180 С0. Теплопроводность: >= 0.65Вт/(мхК) при +100 С0. |
50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3028
Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
116.50 грн./шт
-
+
|
|
144 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3027
Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
56.50 грн./шт
-
+
|
|
792.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3019
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
84 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3017
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
22.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1481
Вазелин технический - универсальная низкоплавкая смазка ( температура каплепадения 54 С ) применяется для смазки механизмов работающих при малых нагрузках и температуре не выше 35 С , используется в качестве консервационной смазки , а также как компонент (смягчителя) резиновых смесей |
35 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3026
Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
35.50 грн./шт
-
+
|
|
169 грн./шт
-
+
|
|
75 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1711
|
705 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1474
Флюс F5 (30 мл) для пайки печатных плат Активированный бескислотный флюс является универсальным, но в основном применяется для пайки печатных плат. Безопасен для радиокомпонентов. |
45 грн./шт
-
+
|
|
128.50 грн./шт
-
+
|
Механизм воздействия флюса достаточно прост и заключается в том, что окисная пленка металла и такая же пленка припоя взаимо-растворяются или же разрыхляются, в результате чего всплывают на самую поверхность флюса. В то же время вокруг очищенного металла формируется защитный слой флюса, который препятствует возникновению любых окисных пленок. В процессе пайки жидкий припой полностью замещает флюс, благодаря чему взаимодействует прямо с основным металлом. Шар припоя постепенно наращивается, а при прекращении нагревания немедленно затвердевает.
При работе с электро- и радиоаппаратурой наиболее широкое распространение получила канифоль и все флюсы, приготавливаемые на ее основе с применением различных неактивных веществ, таких как спирт, глицерин и даже скипидар. Канифоль и все флюсы на ее основе негигроскопичны, являются хорошими диэлектриками, поэтому не удаленные их остатки не представляют никакой опасности для паяных соединений. После обычной твердой канифоли наиболее широкое распространение получил спирто канифольный флюс. Спиртоканифольный флюс в первую очередь популярен среди радиолюбителей. Причиной тому служит высокое качество пайки, а также то, что такой флюс хорошо смачивает поверхности и гарантированно затекает в зазоры между любыми паяемыми деталями. Работать с такими флюсами желательно при хорошей вентиляции в помещении.
Если вы все еще не определились с тем, какой купить флюс, интернет-магазин Радиовип вам обязательно в этом поможет, просто позвоните нам и вы получите качественную, подробную консультацию.