Будьте всегда в курсе!
Узнавайте о скидках и акциях первым
Новости
Все новости
31 Марта 2018
Роботизированная видеокамера IP камера
Жидкие флюсы
Артикул: 35-3017
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
22.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3030
Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли. Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС |
41.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3032
Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли. Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС |
140.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3031
Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли. Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС |
66.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3029
Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли. Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС |
25 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-3036
Пайка алюминия с алюминием, алюминия с медью под паяльник бессвинцовыми припоями (можно и олово-свинцовыми с добавление меди, серебра, сурьмы или висмута). Отмывка водой или спиртом. Высокоактивный паяльный флюс SF-OR/AL-19 предназначен для низкотемпературной пайки алюминия и его сплавов с медью, сталью и др. металлами припоями на основе олово- цинк (Sn/Zn), олово-серебро (Sn/Ag), олово-медь(Sn/Cu), олово- серебро-медь (Sn/Ag/Cu). Пригоден так же для пайки олово- свинцовыми припоями (Sn/Pb). Паяльный флюс SF-OR/AL-19 изготовлен на органической основе и не содержит хлоридов, что обеспечивает эффективную пайку как однородных металлов и сплавов(алюминия на алюминий), так и разнородных (алюминий-на- медь, алюминий на латунь, алюминий на н/ж сталь, алюминий на никель и т.д.). Паяльный флюс SF-OR/AL-19 подходит для пайки паяльником, потоком горячего воздуха, нагревом в печи, а так же погружением в расплавленный припой. Во время пайки желательно контролировать температуру, поскольку при перегреве происходит ухудшение флюсующей активности. Пайка горелкой не допустима! Остатки флюса после пайки обладают слабым коррозионным действием и по возможности должны быть удалены. Отмывка осуществляется горячей водой (60-80 ºС) или спиртом(изопропиловый, этиловый и др.).ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокоактивный паяльный флюс предназначен для низкотемпературной пайки алюминия и алюминиевых сплавов.- Жидкая форма хорошо подходит для лужения изделий.- Обеспечивает прочную и надежную пайку алюминиевых и большинства черных и цветных сплавов.- Изготовлен на органической основе и не содержит хлоридов.ХАРАКТЕРИСТИКИ:Состав: Моноэтаноламин, триэтаноламин, активаторыКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH1Сухой остаток: 19 % ±10Содержание галогенов: 2,53% ±5Плотность: 1,35 г/см3 ±0,2Температура активности: 150-490 ºСРекомендуемая температура пайки: 180-350ºСОсобенности: в процессе хранения возможно выпадениеосадка, который не влияет на эффективность пайки. Передиспользованием взболтать.Отмывка: при необходимости спирт, водаЦвет: от светло-желтого до оранжевого. |
62.50 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-3035
Пайка алюминия с алюминием, алюминия с медью под паяльник бессвинцовыми припоями (можно и олово-свинцовыми с добавление меди, серебра, сурьмы или висмута). Отмывка водой или спиртом. Высокоактивный паяльный флюс SF-OR/AL-19 предназначен для низкотемпературной пайки алюминия и его сплавов с медью, сталью и др. металлами припоями на основе олово- цинк (Sn/Zn), олово-серебро (Sn/Ag), олово-медь(Sn/Cu), олово- серебро-медь (Sn/Ag/Cu). Пригоден так же для пайки олово- свинцовыми припоями (Sn/Pb). Паяльный флюс SF-OR/AL-19 изготовлен на органической основе и не содержит хлоридов, что обеспечивает эффективную пайку как однородных металлов и сплавов(алюминия на алюминий), так и разнородных (алюминий-на- медь, алюминий на латунь, алюминий на н/ж сталь, алюминий на никель и т.д.). Паяльный флюс SF-OR/AL-19 подходит для пайки паяльником, потоком горячего воздуха, нагревом в печи, а так же погружением в расплавленный припой. Во время пайки желательно контролировать температуру, поскольку при перегреве происходит ухудшение флюсующей активности. Пайка горелкой не допустима! Остатки флюса после пайки обладают слабым коррозионным действием и по возможности должны быть удалены. Отмывка осуществляется горячей водой (60-80 ºС) или спиртом(изопропиловый, этиловый и др.).ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокоактивный паяльный флюс предназначен для низкотемпературной пайки алюминия и алюминиевых сплавов.- Жидкая форма хорошо подходит для лужения изделий.- Обеспечивает прочную и надежную пайку алюминиевых и большинства черных и цветных сплавов.- Изготовлен на органической основе и не содержит хлоридов.ХАРАКТЕРИСТИКИ:Состав: Моноэтаноламин, триэтаноламин, активаторыКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH1Сухой остаток: 19 % ±10Содержание галогенов: 2,53% ±5Плотность: 1,35 г/см3 ±0,2Температура активности: 150-490 ºСРекомендуемая температура пайки: 180-350ºСОсобенности: в процессе хранения возможно выпадениеосадка, который не влияет на эффективность пайки. Передиспользованием взболтать.Отмывка: при необходимости спирт, водаЦвет: от светло-желтого до оранжевого. |
28.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3006
Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3 |
47.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3008
Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3 |
179 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3007
Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3 |
82.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3005
Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3 |
26.50 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-4003
Флюс для пайки эмалированных проводов (25 мл) |
80 грн./шт
-
+
|
Флюс для пайки Ф6, для пайки окисленных контактов (250 мл) |
93.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1477-3
Флюс для пайки плат F5, водосмываемый флюс (500 мл) |
133.50 грн./шт
-
+
|
Флюс для пайки плат F5, водосмываемый флюс (40 мл) |
60 грн./шт
-
+
|
|
380 грн./шт
-
+
|
|
33.50 грн./шт
-
+
|
|
40 грн./шт
-
+
|