Флюсы

Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800.
Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800.
Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800.
Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем.
Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем.
Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем.
Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем.
SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем.
SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем.
SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые

Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3

Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3

Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака.
Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3