Будьте всегда в курсе!
Узнавайте о скидках и акциях первым
Новости
Все новости
31 Марта 2018
Роботизированная видеокамера IP камера
Флюсы
Артикул: 35-3016
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
137 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3015
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
61.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3013
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
23.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3018
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
65 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-3020
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
127.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3019
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
84 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3017
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
22.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3030
Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли. Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС |
41.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3032
Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли. Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС |
140.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3031
Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли. Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС |
66.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3029
Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли. Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС |
25 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-3036
Пайка алюминия с алюминием, алюминия с медью под паяльник бессвинцовыми припоями (можно и олово-свинцовыми с добавление меди, серебра, сурьмы или висмута). Отмывка водой или спиртом. Высокоактивный паяльный флюс SF-OR/AL-19 предназначен для низкотемпературной пайки алюминия и его сплавов с медью, сталью и др. металлами припоями на основе олово- цинк (Sn/Zn), олово-серебро (Sn/Ag), олово-медь(Sn/Cu), олово- серебро-медь (Sn/Ag/Cu). Пригоден так же для пайки олово- свинцовыми припоями (Sn/Pb). Паяльный флюс SF-OR/AL-19 изготовлен на органической основе и не содержит хлоридов, что обеспечивает эффективную пайку как однородных металлов и сплавов(алюминия на алюминий), так и разнородных (алюминий-на- медь, алюминий на латунь, алюминий на н/ж сталь, алюминий на никель и т.д.). Паяльный флюс SF-OR/AL-19 подходит для пайки паяльником, потоком горячего воздуха, нагревом в печи, а так же погружением в расплавленный припой. Во время пайки желательно контролировать температуру, поскольку при перегреве происходит ухудшение флюсующей активности. Пайка горелкой не допустима! Остатки флюса после пайки обладают слабым коррозионным действием и по возможности должны быть удалены. Отмывка осуществляется горячей водой (60-80 ºС) или спиртом(изопропиловый, этиловый и др.).ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокоактивный паяльный флюс предназначен для низкотемпературной пайки алюминия и алюминиевых сплавов.- Жидкая форма хорошо подходит для лужения изделий.- Обеспечивает прочную и надежную пайку алюминиевых и большинства черных и цветных сплавов.- Изготовлен на органической основе и не содержит хлоридов.ХАРАКТЕРИСТИКИ:Состав: Моноэтаноламин, триэтаноламин, активаторыКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH1Сухой остаток: 19 % ±10Содержание галогенов: 2,53% ±5Плотность: 1,35 г/см3 ±0,2Температура активности: 150-490 ºСРекомендуемая температура пайки: 180-350ºСОсобенности: в процессе хранения возможно выпадениеосадка, который не влияет на эффективность пайки. Передиспользованием взболтать.Отмывка: при необходимости спирт, водаЦвет: от светло-желтого до оранжевого. |
62.50 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-3035
Пайка алюминия с алюминием, алюминия с медью под паяльник бессвинцовыми припоями (можно и олово-свинцовыми с добавление меди, серебра, сурьмы или висмута). Отмывка водой или спиртом. Высокоактивный паяльный флюс SF-OR/AL-19 предназначен для низкотемпературной пайки алюминия и его сплавов с медью, сталью и др. металлами припоями на основе олово- цинк (Sn/Zn), олово-серебро (Sn/Ag), олово-медь(Sn/Cu), олово- серебро-медь (Sn/Ag/Cu). Пригоден так же для пайки олово- свинцовыми припоями (Sn/Pb). Паяльный флюс SF-OR/AL-19 изготовлен на органической основе и не содержит хлоридов, что обеспечивает эффективную пайку как однородных металлов и сплавов(алюминия на алюминий), так и разнородных (алюминий-на- медь, алюминий на латунь, алюминий на н/ж сталь, алюминий на никель и т.д.). Паяльный флюс SF-OR/AL-19 подходит для пайки паяльником, потоком горячего воздуха, нагревом в печи, а так же погружением в расплавленный припой. Во время пайки желательно контролировать температуру, поскольку при перегреве происходит ухудшение флюсующей активности. Пайка горелкой не допустима! Остатки флюса после пайки обладают слабым коррозионным действием и по возможности должны быть удалены. Отмывка осуществляется горячей водой (60-80 ºС) или спиртом(изопропиловый, этиловый и др.).ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокоактивный паяльный флюс предназначен для низкотемпературной пайки алюминия и алюминиевых сплавов.- Жидкая форма хорошо подходит для лужения изделий.- Обеспечивает прочную и надежную пайку алюминиевых и большинства черных и цветных сплавов.- Изготовлен на органической основе и не содержит хлоридов.ХАРАКТЕРИСТИКИ:Состав: Моноэтаноламин, триэтаноламин, активаторыКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH1Сухой остаток: 19 % ±10Содержание галогенов: 2,53% ±5Плотность: 1,35 г/см3 ±0,2Температура активности: 150-490 ºСРекомендуемая температура пайки: 180-350ºСОсобенности: в процессе хранения возможно выпадениеосадка, который не влияет на эффективность пайки. Передиспользованием взболтать.Отмывка: при необходимости спирт, водаЦвет: от светло-желтого до оранжевого. |
28.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3006
Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3 |
47.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3008
Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3 |
179 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3007
Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3 |
82.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3005
Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3 |
26.50 грн./шт
-
+
|
|
40 грн./шт
-
+
|
Механизм воздействия флюса достаточно прост и заключается в том, что окисная пленка металла и такая же пленка припоя взаимо-растворяются или же разрыхляются, в результате чего всплывают на самую поверхность флюса. В то же время вокруг очищенного металла формируется защитный слой флюса, который препятствует возникновению любых окисных пленок. В процессе пайки жидкий припой полностью замещает флюс, благодаря чему взаимодействует прямо с основным металлом. Шар припоя постепенно наращивается, а при прекращении нагревания немедленно затвердевает.
При работе с электро- и радиоаппаратурой наиболее широкое распространение получила канифоль и все флюсы, приготавливаемые на ее основе с применением различных неактивных веществ, таких как спирт, глицерин и даже скипидар. Канифоль и все флюсы на ее основе негигроскопичны, являются хорошими диэлектриками, поэтому не удаленные их остатки не представляют никакой опасности для паяных соединений. После обычной твердой канифоли наиболее широкое распространение получил спирто канифольный флюс. Спиртоканифольный флюс в первую очередь популярен среди радиолюбителей. Причиной тому служит высокое качество пайки, а также то, что такой флюс хорошо смачивает поверхности и гарантированно затекает в зазоры между любыми паяемыми деталями. Работать с такими флюсами желательно при хорошей вентиляции в помещении.
Если вы все еще не определились с тем, какой купить флюс, интернет-магазин Радиовип вам обязательно в этом поможет, просто позвоните нам и вы получите качественную, подробную консультацию.