Будьте всегда в курсе!
Узнавайте о скидках и акциях первым
Новости
Все новости
31 Марта 2018
Роботизированная видеокамера IP камера
Жидкие флюсы
Артикул: 35-1473
Флюс F3 (30 мл) для пайки печатных плат Активированный бескислотный, предназначен для пайки печатных плат, контактов, разъемов, стали, цинка. Безопасен для радиокомпонентов. Активированный бескислотный флюс для пайки F-3. Предназначен для пайки печатных плат, контактов, разъемов, кабеля, меди, стали, цинка. Флюс не активный, активируется при температуре разогретого паяльника, непосредственно в месте пайки. Сделан на спиртовой основе. Не содержит кислоты. После пайки ВЧ-разъемов и радиоэлементов желательно смывать оставшийся флюс. |
60 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-3025
Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
20 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1472
Флюс F1 (30 мл) для пайки печатных плат Флюс F1 – Бескислотный флюс на основе абсолютированного изопропилового спирта. Содержание воды и других примесей в нем не превышает 0,5%. Активирующие добавки работают только при температуре пайки и при обычной температуре не активны.Остаточное сопротивление между дорожками, после пайки, достаточно высокое(около 4,5Мом при шаге 0,5мм).С учетом высокой активности(на порядок активнее чем спирто-канифоль) и высокого остаточного сопротивления,– флюс F1 оптимален для пайки печатных плати, остается безопасным, даже если его не смывать после пайки.При пайке высоковольтных, высокоомных, высокочастотных цепей флюс все же рекомендуем смыть. Смывать смывкой для печатных плат.Следует отметить, что флюс F1 очень удобен при ремонте бытовой радиоаппаратуры, где часто встречаются окисленные контакты, площадки и нет возможности смыть остатки флюса после пайки. |
26 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-1406
|
89 грн./шт
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
|
Артикул: 35-1474
Флюс F5 (30 мл) для пайки печатных плат Активированный бескислотный флюс является универсальным, но в основном применяется для пайки печатных плат. Безопасен для радиокомпонентов. |
45 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3026
Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
32.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3017
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
20.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3019
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
77 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3027
Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
52 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3028
Более текучий и активный, чем флюсы SF-RO/NC-4.6 и SF-RO/NC-6.4. Практически не содержит канифоли. Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Аналог флюса RF800. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 19 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 150ºС до 320ºСРекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºСОтмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)Применение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
106.50 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-3035
Пайка алюминия с алюминием, алюминия с медью под паяльник бессвинцовыми припоями (можно и олово-свинцовыми с добавление меди, серебра, сурьмы или висмута). Отмывка водой или спиртом. Высокоактивный паяльный флюс SF-OR/AL-19 предназначен для низкотемпературной пайки алюминия и его сплавов с медью, сталью и др. металлами припоями на основе олово- цинк (Sn/Zn), олово-серебро (Sn/Ag), олово-медь(Sn/Cu), олово- серебро-медь (Sn/Ag/Cu). Пригоден так же для пайки олово- свинцовыми припоями (Sn/Pb). Паяльный флюс SF-OR/AL-19 изготовлен на органической основе и не содержит хлоридов, что обеспечивает эффективную пайку как однородных металлов и сплавов(алюминия на алюминий), так и разнородных (алюминий-на- медь, алюминий на латунь, алюминий на н/ж сталь, алюминий на никель и т.д.). Паяльный флюс SF-OR/AL-19 подходит для пайки паяльником, потоком горячего воздуха, нагревом в печи, а так же погружением в расплавленный припой. Во время пайки желательно контролировать температуру, поскольку при перегреве происходит ухудшение флюсующей активности. Пайка горелкой не допустима! Остатки флюса после пайки обладают слабым коррозионным действием и по возможности должны быть удалены. Отмывка осуществляется горячей водой (60-80 ºС) или спиртом(изопропиловый, этиловый и др.).ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокоактивный паяльный флюс предназначен для низкотемпературной пайки алюминия и алюминиевых сплавов.- Жидкая форма хорошо подходит для лужения изделий.- Обеспечивает прочную и надежную пайку алюминиевых и большинства черных и цветных сплавов.- Изготовлен на органической основе и не содержит хлоридов.ХАРАКТЕРИСТИКИ:Состав: Моноэтаноламин, триэтаноламин, активаторыКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH1Сухой остаток: 19 % ±10Содержание галогенов: 2,53% ±5Плотность: 1,35 г/см3 ±0,2Температура активности: 150-490 ºСРекомендуемая температура пайки: 180-350ºСОсобенности: в процессе хранения возможно выпадениеосадка, который не влияет на эффективность пайки. Передиспользованием взболтать.Отмывка: при необходимости спирт, водаЦвет: от светло-желтого до оранжевого. |
26 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-3052
Механизм воздействия флюса достаточно прост и заключается втом, что окисная пленка металла и такая же пленка припоявзаиморастворяются или же разрыхляются, в результате чеговсплывают на самую поверхность флюса. В то же время вокругочищенного металла формируется защитный слой флюса, которыйпрепятствует возникновению любых окисных пленок. В процессепайки жидкий припой полностью замещает флюс, благодаря чемувзаимодействует прямо с основным металлом. Шар припояпостепенно наращивается, а при прекращении нагреваниянемедленно затвердевает.При работе с электро- и радиоаппаратурой наиболее широкоераспространение получила канифоль и все флюсы,приготавливаемые на ее основе с применением различныхнеактивных веществ, таких как спирт, глицерин и даже скипидар.Канифоль и все флюсы на ее основе негигроскопичны, являютсяхорошими диэлектриками, поэтому не удаленные их остатки непредставляют никакой опасности для паяных соединений. Послеобычной твердой канифоли наиболее широкое распространениеполучил спиртоканифольный флюс.Спиртоканифольный флюс в первую очередь популярен средирадиолюбителей. Причиной тому служит высокое качество пайки, атакже то, что такой флюс хорошо смачивает поверхности игарантированно затекает в зазоры между любыми паяемымидеталями. Работать с такими флюсами желательно при хорошейвентиляции в помещении.ХАРАКТЕРИСТИКА:Группа флюса: Некоррозионный неактивированный,водонесмываемыйТемпературный интервал активности: 200-300 ºСПаяемый металл или металлическое покрытие: медь, серебряное,оловянное, оловянно-свинцовое, олованно-висмутовое, оловянно-никелевое, кадмиевое, золотое покрытиеСостав: Канифоль – 50%, Спирт изопропиловый – 50%Применяемые припои: (при температуре пайки выше 220ºС) -оловянно-свинцовые, серебряные (ПСр 1,5; ПСр 2)Плотность: 0,902 кг/см3Влияние остатков на сопротивление изоляции диэлектриков: невлияютКоррозионное действие остатков флюса после пайки (в течении56 сут. при 40 ºС и влажности 98%: на медь – не влияют; насеребряное покрытие – не влияют; на оловянно-свинцовоепокрытие – не влияют;на никелевое покрытие – не влияют.Коэффициент растекаемости на меди: 1,0 (при 220 ºС); 1,1 (при250 ºС)Время смачивания припоем ПОС-61 олово-свинцового покрытияпри 250 ºС: 2 сПрименение: ручная и механизированная пайка, лужениеэлектромонтажных элементов печатных плат и ЭРЭ в изделияхРЭА.Изготовлен в соответствии с рекомендациями ОСТ 4ГО.033.200 |
146 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3033
Аналог флюс пасты ACTIV, но в жидком виде. Пайка нержавеющей стали и практически всех металлов за исключением алюминия. Отмывка водой или спиртом. Флюс паяльный SFL-IN/HA-42 - универсальный сверхактивный паяльный флюс. Предназначен для пайки коррозионно- стойких, углеродистых и высоколегированных сталей, а так же никеля и его сплавов, меди и ее сплавов, высокоомных сплавов, оцинкованного железа и др. металлов олово- свинцовыми и бессвинцовыми припоями.ХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: вода, глицерин, активаторы, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: INH1Сухой остаток: 41,8 %Температура активности: 150-350 ºССодержание галогенов: 17,53 %Плотность: 1,5 г/см3Отмывка: вода, спирт.Упаковка: флакон 10 мл, флакон 50 млВнимание!!!1. Содержит сильный коррозийный компонент. Остатки после пайки надо тщательно смывать водой.2. При больших объемах работ нужно применять вытяжную вентиляцию.3. Для электроники не применять. |
22.50 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-1703
|
99 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1475
Флюс F1 (100 мл) для пайки печатных плат Флюс F1 – Бескислотный флюс на основе абсолютированного изопропилового спирта. Содержание воды и других примесей в нем не превышает 0,5%. Активирующие добавки работают только при температуре пайки и при обычной температуре не активны.Остаточное сопротивление между дорожками, после пайки, достаточно высокое(около 4,5Мом при шаге 0,5мм).С учетом высокой активности(на порядок активнее чем спирто-канифоль) и высокого остаточного сопротивления,– флюс F1 оптимален для пайки печатных плати, остается безопасным, даже если его не смывать после пайки.При пайке высоковольтных, высокоомных, высокочастотных цепей флюс все же рекомендуем смыть. Смывать смывкой для печатных плат.Следует отметить, что флюс F1 очень удобен при ремонте бытовой радиоаппаратуры, где часто встречаются окисленные контакты, площадки и нет возможности смыть остатки флюса после пайки. |
43 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3043
Флюс паяльный* ЛТИ-120 (ОСТ4 Г0.033.200) – нейтральный активный флюс, предназначенный для предварительного лужения и пайки элементов радиомонтажа, печатных плат, углеродистых сталей, цинка, меди и ее сплавов (в том числе бериллиевой бронзы), никеля и его сплавов (в том числе константана), а также покрытий оловом, сплавами олово- свинец, олово-висмут, кадмием, серебром и цинком без предварительной зачистки. Используется с легкоплавкими олово-свинцовыми припоями(типа ПОС) и бессвинцовыми припоями. Остатки флюса смывать не обязательно. При желании, остатки флюса легко смываются спиртом, бензином или спирто-бензиновой смесью, поскольку повышенной влажности влияют на сопротивление изоляции и снижают его. Остатки флюса после пайки могут оказывать незначительное коррозионное воздействие на медь, однако на оловянное, серебряное и никелевое покрытия коррозионного действия не оказывают.ХАРАКТЕРИСТИКА:Внешний вид: прозрачная темно-коричневая жидкость схарактерным запахом. Допускается образованиенезначительного осадка в процессе хранения.Состав: спирт этиловый или изопропиловый (63-74 %),канифоль сосновая (20-25%), диэтиламин солянокислый (3-5%), триэтаноламин (1-2 %).Температура активности: 160-350ºСАктивность: ВысокоактивныйОтмывка: спирт, бензин, или спирто-бензиновая смесь.Плотность: 0,902 кг/см3Коэффициент растекаемости на меди припоя ПОС-61: При220ºС - 2,1; При 250ºС - 2,3Время смачивания припоем ПОС-61 олово-свинцовогопокрытия при 250ºС: 2,0 сИзготовлен в соответствии с рекомендациями ОСТ4ГО.033.200 |
22.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1480
Канифоль жидкая - нейтральный флюс, который применяется для пайки радиоэлектроники мягкими припоями. Канифоль жидкая не требует последующего смывания с места пайки и "cвязывает" кислоту, в процессе пайки имеет приятный хвойный запах. |
57 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-3020
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
116.50 грн./шт
-
+
|