Будьте всегда в курсе!
Узнавайте о скидках и акциях первым
Новости
Все новости
31 Марта 2018
Роботизированная видеокамера IP камера
Жидкие флюсы
Нет в наличии
Артикул: 35-3049
Механизм воздействия флюса достаточно прост и заключается втом, что окисная пленка металла и такая же пленка припоявзаиморастворяются или же разрыхляются, в результате чеговсплывают на самую поверхность флюса. В то же время вокругочищенного металла формируется защитный слой флюса, которыйпрепятствует возникновению любых окисных пленок. В процессепайки жидкий припой полностью замещает флюс, благодаря чемувзаимодействует прямо с основным металлом. Шар припояпостепенно наращивается, а при прекращении нагреваниянемедленно затвердевает.При работе с электро- и радиоаппаратурой наиболее широкоераспространение получила канифоль и все флюсы,приготавливаемые на ее основе с применением различныхнеактивных веществ, таких как спирт, глицерин и даже скипидар.Канифоль и все флюсы на ее основе негигроскопичны, являютсяхорошими диэлектриками, поэтому не удаленные их остатки непредставляют никакой опасности для паяных соединений. Послеобычной твердой канифоли наиболее широкое распространениеполучил спиртоканифольный флюс.Спиртоканифольный флюс в первую очередь популярен средирадиолюбителей. Причиной тому служит высокое качество пайки, атакже то, что такой флюс хорошо смачивает поверхности игарантированно затекает в зазоры между любыми паяемымидеталями. Работать с такими флюсами желательно при хорошейвентиляции в помещении.ХАРАКТЕРИСТИКА:Группа флюса: Некоррозионный неактивированный,водонесмываемыйТемпературный интервал активности: 200-300 ºСПаяемый металл или металлическое покрытие: медь, серебряное,оловянное, оловянно-свинцовое, олованно-висмутовое, оловянно-никелевое, кадмиевое, золотое покрытиеСостав: Канифоль – 50%, Спирт изопропиловый – 50%Применяемые припои: (при температуре пайки выше 220ºС) -оловянно-свинцовые, серебряные (ПСр 1,5; ПСр 2)Плотность: 0,902 кг/см3Влияние остатков на сопротивление изоляции диэлектриков: невлияютКоррозионное действие остатков флюса после пайки (в течении56 сут. при 40 ºС и влажности 98%: на медь – не влияют; насеребряное покрытие – не влияют; на оловянно-свинцовоепокрытие – не влияют;на никелевое покрытие – не влияют.Коэффициент растекаемости на меди: 1,0 (при 220 ºС); 1,1 (при250 ºС)Время смачивания припоем ПОС-61 олово-свинцового покрытияпри 250 ºС: 2 сПрименение: ручная и механизированная пайка, лужениеэлектромонтажных элементов печатных плат и ЭРЭ в изделияхРЭА.Изготовлен в соответствии с рекомендациями ОСТ 4ГО.033.200</s |
25.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1473-2
Флюс F3 (9 мл) для пайки печатных плат Активированный бескислотный, предназначен для пайки печатных плат, контактов, разъемов, стали, цинка. Безопасен для радиокомпонентов. Активированный бескислотный флюс для пайки F-3. Предназначен для пайки печатных плат, контактов, разъемов, кабеля, меди, стали, цинка. Флюс не активный, активируется при температуре разогретого паяльника, непосредственно в месте пайки. Сделан на спиртовой основе. Не содержит кислоты. После пайки ВЧ-разъемов и радиоэлементов желательно смывать оставшийся флюс. |
85 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3029
Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли. Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС |
25 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3018
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью. Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SF-RO/NC-4.6 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так и при бессвинцовой пайке. Флюс SF-RO/NC-4.6 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки. Флюс SF-RO/NC-4.6 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)- Активатор испаряется во время пайки- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычекХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 27 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 4,6 % ± 0,1Уровень рН: 3,1 ± 0,1Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 220ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
65 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-1704
|
120.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3005
Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3 |
26.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3037
Пайка оцинкованного железа, меди, бронзы олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. По активности равен ЛТИ-120. Отмывка спиртом или спиртово-бензиновой смесью при необходимости. SF-RO/RA-34 - жидкий активированный бескислотный флюс типа RA* с содержанием галогенов не более 1%, пригодный для пайки на повышенных температурах (до 360ºС) и при значительных окислениях паяемых поверхностей. Остатки флюса не вызывают коррозию олово-свинцовых и бессвинцовых покрытий, однако рекомендуется их отмывка для гарантированного исключения электропроводности(особенно при повышенной влажности). Для отмывки используются спиртовые (например изопропиловый спирт) или водно-щелочные растворители (например 2-5 % растворNaOH). Типовая область применения - производство электро- технических изделий (ограниченное применение), лужение и пайка оцинкованного железа, меди и ее сплавов, низкоуглеро- дистых сталей, никеля и его сплавов, хром-никелевых коррозионно-стойких сталей и серебра припоями с содержанием олова не менее 30%. После пайки образует гладкие блестящие паяльные соединения и прозрачные стекловидные остатки не затрудняющие визуальный контроль. Для снижения концентрации флюса до оптимальной величины можно использовать растворитель – изопропиловый спирт.ХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: изопропанол, хлорид цинка, хлорид аммония, ПАВКлассификация по стандарту QQ-S-571F: RAКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM1Активность: высокоактивныйСодержание канифоли: 30 %Содержание галогенов: ≤1,0 %Плотность: 0,895 г/млСодержание твердых веществ: 34 %Кислотное число: 88 мгКОН/г ±5Уровень рН водной вытяжки: 4,6 ± 0,5Температура активности: 200-360 ºСРекомендуемая температура пайки: 210-300 ºС* - Флюсы типа RA изготавливаются из канифоли, растворителя и галогенсодержащихактивирующих добавок. Флюс RA имеет более высокую активность, чем RMA, ипредназначен для умеренно окисленных поверхностей. Хотя многие производителипозиционируют данный тип флюсов, как не требующие отмывки, все-таки остатки флюсаRA могут могут быть коррозионным и должны быть удалены сразу же после пайки воизбежание повреждения сборочной детали. Максимальное безопасное время передочисткой зависит от вида продукта. Остаток можно удалить с помощью подходящегорастворителя |
25 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3009
Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
28 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3013
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
23.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3012
Пайка крупных радиодеталей и SMD с нуля олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. SF-RO/RMA-31 – этобезотмывочный высокоактивный содержащий канифоль флюс на основе изопропанола с среднем содержанием твёрдых частиц. Обладает свойствами великолепной электрической надёжности и превосходной паяемости как при бессвинцовых, так и при оловянно- свинцовых технологиях пайки. Прозрачные стекловидные остатки флюса SF-RO/RMA-31 после пайки не требуют обязательного удаления, поскольку не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии паяльного соединения. Так же остатки флюса могут служить защитным покрытием, которое защищает место пайки от влаги и других воздействий. Флюс паяльный SF-RO/RMA-31 имеет хорошие смачивающие свойства, что обеспечивает заполнение переходных отверстий на верхней стороне печатной платы. Входящие в состав флюса компоненты обеспечивают превосходную защиту от образования микрошариков и перемычек припоя между контактными площадками SMD иSMT элементов.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность и хорошие смачивающие свойства флюса способствуют бездефектной пайке.- Образует после пайки прозрачные стекловидные остатки, которые защищают паяльное соединение от влаги и других воздействий- Активаторы флюса испаряются во время пайки- Остатки флюса после пайки не снижают сопротивления изоляции диэлектриков и не вызывают коррозии- Флюс обладает хорошими смачивающими свойствами- Компоненты флюса снижают вероятность образования перемычек и шариков припоя.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROM0Кислотное число: 100 мгКОН/г ± 5Плотность: 0,875 г/мл ± 0,05Твердые вещества: 31 % ± 1,0Уровень рН: 3,0 ± 0,3Температура активности: от 190ºС до 290ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 285ºСПрименение: Селективная пайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
175.50 грн./шт
-
+
|
Нет в наличии
Артикул: 35-3050
Механизм воздействия флюса достаточно прост и заключается втом, что окисная пленка металла и такая же пленка припоявзаиморастворяются или же разрыхляются, в результате чеговсплывают на самую поверхность флюса. В то же время вокругочищенного металла формируется защитный слой флюса, которыйпрепятствует возникновению любых окисных пленок. В процессепайки жидкий припой полностью замещает флюс, благодаря чемувзаимодействует прямо с основным металлом. Шар припояпостепенно наращивается, а при прекращении нагреваниянемедленно затвердевает.При работе с электро- и радиоаппаратурой наиболее широкоераспространение получила канифоль и все флюсы,приготавливаемые на ее основе с применением различныхнеактивных веществ, таких как спирт, глицерин и даже скипидар.Канифоль и все флюсы на ее основе негигроскопичны, являютсяхорошими диэлектриками, поэтому не удаленные их остатки непредставляют никакой опасности для паяных соединений. Послеобычной твердой канифоли наиболее широкое распространениеполучил спиртоканифольный флюс.Спиртоканифольный флюс в первую очередь популярен средирадиолюбителей. Причиной тому служит высокое качество пайки, атакже то, что такой флюс хорошо смачивает поверхности игарантированно затекает в зазоры между любыми паяемымидеталями. Работать с такими флюсами желательно при хорошейвентиляции в помещении.ХАРАКТЕРИСТИКА:Группа флюса: Некоррозионный неактивированный,водонесмываемыйТемпературный интервал активности: 200-300 ºСПаяемый металл или металлическое покрытие: медь, серебряное,оловянное, оловянно-свинцовое, олованно-висмутовое, оловянно-никелевое, кадмиевое, золотое покрытиеСостав: Канифоль – 50%, Спирт изопропиловый – 50%Применяемые припои: (при температуре пайки выше 220ºС) -оловянно-свинцовые, серебряные (ПСр 1,5; ПСр 2)Плотность: 0,902 кг/см3Влияние остатков на сопротивление изоляции диэлектриков: невлияютКоррозионное действие остатков флюса после пайки (в течении56 сут. при 40 ºС и влажности 98%: на медь – не влияют; насеребряное покрытие – не влияют; на оловянно-свинцовоепокрытие – не влияют;на никелевое покрытие – не влияют.Коэффициент растекаемости на меди: 1,0 (при 220 ºС); 1,1 (при250 ºС)Время смачивания припоем ПОС-61 олово-свинцового покрытияпри 250 ºС: 2 сПрименение: ручная и механизированная пайка, лужениеэлектромонтажных элементов печатных плат и ЭРЭ в изделияхРЭА.Изготовлен в соответствии с рекомендациями ОСТ 4ГО.033.200 |
44 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3015
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
61.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3032
Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли. Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.ПРЕИМУЩЕСТВА:- Высокая активность- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльныхсоединений- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП)- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004AХАРАКТЕРИСТИКА:Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивныйКоэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºСРекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС |
140.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1476
Флюс F3 (100 мл) для пайки печатных плат Активированный бескислотный, предназначен для пайки печатных плат, контактов, разъемов, стали, цинка. Безопасен для радиокомпонентов. Активированный бескислотный флюс для пайки F-3. Предназначен для пайки печатных плат, контактов, разъемов, кабеля, меди, стали, цинка. Флюс не активный, активируется при температуре разогретого паяльника, непосредственно в месте пайки. Сделан на спиртовой основе. Не содержит кислоты. После пайки ВЧ-разъемов и радиоэлементов желательно смывать оставшийся флюс. |
80 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3014
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
39 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3016
Пайка мобильных телефонов, светодиодных лент. Пайка мелких SMD деталей при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Прогрев BGA микросхем. SF-RO/NC-6.4 - Канифольный безотмывочный флюс, который предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых припоев, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс разработан, для минимизации тенденции образования перемычек и шариков припоя, а также для отличного заполнение сквозных отверстий. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких остатков.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- Отличное качество пайки на платах с различными покрытиями- Подходит для плат с высокой плотностью монтажа- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек- Обеспечивает высокую прочность паяльных соединений.ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-BasedКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLOКислотное число: 80 мгКОН/г ± 2Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02Твердые вещества: 6,4 % ± 0,2Уровень рН: 3,0 ± 0,1Температура активности: от 185ºС до 295ºСРекомендуемая температура пайки: от 200ºС до 280ºСПрименение: Автоматическа пайка, селективная ручнаяпайка, ремонт печатных платТип используемых припоев: олово-свинцовые ибессвинцовые |
137 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-3006
Пайка крупных радиодеталей и SMD при ремонтных работах олово-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Заменяет флюсы Ф-1 и Ф-3, но в отличии от них безотмывачный и не вызывает коррозии паяльных соединений после пайки. Образует на поверхности влагозащитное покрытие по типу лака. Канифольный паяльный флюс FRAI-32.7 не содержит галогенов и предназначен для достижения отличной паяемости и надежности плат с высокой плотностью монтажа при использовании как бессвинцовых материалов, так и классического оловянно-свинцового припоя. Флюс способствует минимизации образования перемычек, а также обеспечивает хорошее заполнение сквозных отверстий и снижение тенденции образования шариков припоя. К тому же, при использовании этого флюса достигается хороший внешний вид паяных соединений, равномерное распределение прозрачных нелипких и некорродирующих остатков флюса, не мешающих проведению электроконтроля.ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:- остатки флюса некоррозионные, негигроскопичные и не снижают сопротивление изоляции;- активатор полностью испаряется во время пайки,- не содержит галогенов,- остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют отмывки;- способствует улучшенной пайке- при необходимости остатки флюса удаляются спиртом или специальными очищающими средствами;ХАРАКТЕРИСТИКА:Тип флюса: RMAСостав: изопропанол, кислота карбоновая двухосновная,ПАВКлассификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROMOАктивность: среднеактивныйОбласть применения: селективная пайка, ремонт печатныхплатСодержание канифоли: 25-30 %Содержание галогенов: ≤0,01 %Плотность: 0,875 г/млСодержание твердых веществ: 32.7 %Кислотное число: 85 мгКОН/гУровень рН водной вытяжки: 3 |
47.50 грн./шт
-
+
|
Артикул: 35-1456
|
28.50 грн./шт
-
+
|